پدیده CAF چیست و چرا مهلک‌ترین عیب پنهان در لایه‌های میانی PCB است؟
پدیده رشد رشته‌های آندی رسانا یا CAF (Conductive Anodic Filament)، نوعی شکست عایقی الکتروشیمیایی و اتصال کوتاه پیش‌رونده در لایه‌های داخلی برد مدار چاپی است که در امتداد فصل مشترک الیاف شیشه و رزین اپوکسی رخ می‌دهد. این پدیده بر خلاف اتصالات کوتاه سطحی، در عمق زیرساخت دی‌الکتریک FR-4 و میان هادی‌های مسی مجاور (به‌ویژه بین دیواره سوراخ‌های متالیزه یا ویاها) اتفاق می‌افتد و از نظر ظاهری با چشم غیرمسلح یا حتی میکروسکوپ‌های معمولی بازرسی چشمی قابل رؤیت نیست.
آنچه پدیده CAF را در سال ۱۴۰۵ به یکی از هراس‌انگیزترین کابوس‌های طراحان سخت‌افزار، مهندسان مخابرات، IoT و تجهیزات الکترونیک خودرویی تبدیل کرده، ماهیت تاخیری (Latent Failure) آن است. بردهایی که مستعد تشکیل CAF هستند، در تست‌های کنترل کیفیت کارخانه نظیر تست پراب پروازی (Flying Probe Test)، بازرسی نوری خودکار (AOI) و حتی تست‌های اولیه راه‌اندازی در آزمایشگاه شرکت، ۱۰۰٪ سالم نشان می‌دهند و مقاومت عایقی بالاتر از چند گیگااهم ($> 10^9\ \Omega$) ثبت می‌کنند. اما پس از چند صد یا چند هزار ساعت کارکرد محصول زیر بار الکتریکی و در شرایط رطوبت محیطی، رشته‌های رسانا به یکدیگر می‌رسند، مقاومت عایقی ناگهان به زیر چند ده اهم سقوط می‌کند و با ایجاد اتصال کوتاه داخلی، قطعات گران‌قیمت مدار نابود می‌شوند.
سازوکار الکتروشیمیایی دو مرحله‌ای تشکیل رشته‌های آندی رسانا
تشکیل فیلامنت‌های رسانای CAF طی یک واکنش الکتروشیمیایی دو مرحله‌ای شامل تخریب فصل مشترک مکانیکی و سپس مهاجرت یون‌های فلزی مس تحت گرادیان پتانسیل مستقیم رخ می‌دهد:
- مرحله اول؛ گسست فصل مشترک الیاف شیشه و رزین (Degradation of Glass/Resin Interface): در اثر تنش‌های حرارتی (نظیر شوک حرارتی فرآیند لحیم‌کاری بدون سرب در دمای ۲۴۵ تا ۲۶۰ درجه سانتی‌گراد)، لرزش‌های مکانیکی یا ضربه مته‌های سوراخ‌کاری کند در خط تولید، پیوند میان عامل کوپلینگ سیلان (Silane Coupling Agent)، الیاف فیلامنت شیشه (E-Glass) و رزین اپوکسی گسسته می‌شود. رطوبت محیطی جذب‌شده در برد (معمولاً در رطوبت نسبی بالاتر از ۶۰٪ RH) از طریق منافذ میکروسکوپی نفوذ کرده و یک مسیر مویینه مایع غنی از رطوبت را در طول الیاف ایجاد می‌کند.
- مرحله دوم؛ واکنش‌های الکتروشیمیایی و مهاجرت یون‌های مس (Electrochemical Migration): با برقراری ولتاژ بایاس DC میان دو هادی، یک پیل الکتروشیمیایی موضعی شکل می‌گیرد. در قطب آند، فلز مس دچار اکسیداسیون انحلالی شده و به کاتیون مس تبدیل می‌شود: $$\text{Cu} \rightarrow \text{Cu}^{2+} + 2e^-$$ همزمان در قطب کاتد، رطوبت جذب‌شده دچار واکنش احیا شده و یون‌های هیدروکسید تولید می‌کند: $$2\text{H}_2\text{O} + 2e^- \rightarrow \text{H}_2 \uparrow + 2\text{OH}^-$$ یون‌های $\text{Cu}^{2+}$ از آند به سمت کاتد درون کانال مویینه الیاف شیشه حرکت می‌کنند. با تلاقی یون‌های مس و هیدروکسید (و سایر آنیون‌های باقیمانده نظیر کلراید و بروماید)، نمک‌های مس نامحلول رسوب کرده و رشته‌ای فیلامنتی و به شدت رسانا را از آند به سوی کاتد رشد می‌دهند تا مسیر اتصال کوتاه کامل شود.
تفاوت حیاتی پدیده CAF با پدیده دندریت و مهاجرت یون‌های سطحی
تفاوت ساختاری اصلی میان پدیده CAF و پدیده دندریت (Dendritic Growth)، محل وقوع فیزیکی و مسیر رشد جریان است. دندریت‌ها بر روی سطح برد مدار چاپی (Surface Migration)، از قطب کاتد به سمت آند و در اثر حضور رطوبت سطحی و باقیمانده‌های یونی فلاکس‌های اسیدی مونتاژ رشد می‌کنند و با تمیزکاری اولتراسونیک یا اعمال پوشش محافظ کانفورمال کوتینگ قابل کنترل هستند؛ در حالی که CAF به شکل درون‌لایه‌ای (Subsurface / Internal Migration)، مستقیماً از آند به کاتد و در عمق بافت پارچه شیشه لمینت FR-4 رخ می‌دهد و هیچ پوشش خارجی نمی‌تواند جلوی پیشرفت آن را بگیرد.
چهار مسیر متداول تشکیل و رشد CAF در بردهای مدار چاپی
رشد رشته‌های آندی رسانا بسته به هندسه طراحی لایه‌ها، چینش قطعات و فاصله‌گذاری ویاها می‌تواند در چهار مسیر بحرانی اتفاق بیفتد:
[ الگوهای اصلی تشکیل پدیده CAF در برد مدار چاپی ]
├── ۱. ویا به ویا (Via-to-Via / Hole-to-Hole) ───► شایع‌ترین مسیر (بیش از ۷۰٪ عیوب) میان پایه‌های تغذیه و زمین
├── ۲. ویا به خطوط مسی لایه داخلی (Via-to-Trace) ───► اتصال کوتاه بین دیواره ویای متالیزه و ترک عبوری لایه میانی
├── ۳. خط به خط لایه داخلی (Trace-to-Trace) ───► ایجاد مسیر میان دو ترک موازی با گرادیان ولتاژ DC بالا
└── ۴. سوراخ به صفحه مس (Hole-to-Plane) ────► نفوذ نمک‌های رسانا از پین PTH به کلیرنس صفحه Power یا Ground
۱. رشد ویا به ویا (Hole-to-Hole Failure)
شایع‌ترین و فاجعه‌بارترین مسیر CAF در طراحی برد، بین دو سوراخ متالیزه مجاور (PTH Vias) است که یکی حامل ولتاژ DC (نظیر 12V, 5V, 3.3V) و دیگری متصل به زمین (GND) است. به دلیل وجود میدان الکتریکی قوی و تمرکز تنش مکانیکی سوراخ‌کاری در دیواره سوراخ‌ها، الیاف شیشه پل مستقیمی برای مهاجرت یون‌های مس بین دو بشکه ویا (Via Barrel) فراهم می‌کنند.
۲. رشد ویا به تراک لایه داخلی (Via-to-Internal Trace)
این حالت زمانی رخ می‌دهد که یک خط مسی نازک در لایه‌های میانی یک برد چندلایه از نزدیکی یک ویای حامل ولتاژ عبور داده شود. در صورتی که فاصله عایقی طبق اصول DFM رعایت نشده باشد، تنش‌های ناشی از پرس لمینت و حرارت، فیلامنت را از دیواره ویا به سمت تراک هدایت می‌کند.
۳. رشد تراک به تراک در لایه‌های هم‌سطح (Trace-to-Trace Failure)
عبور دو خط مسی موازی در لایه داخلی با اختلاف پتانسیل بالا و فواصل مینیاتوری زیر 5mil (0.127mm) می‌تواند در صورت جذب رطوبت توسط رزین، مسیر رشد یونی هم‌صفحه ایجاد کند.
۴. رشد ویا به صفحه مس گراند یا تغذیه (Hole-to-Plane Failure)
در نواحی عدم اتصال سوراخ به صفحات مس داخلی (Anti-pad Clearance)، اگر کلیرنس ایزولاسیون بیش از حد کوچک انتخاب شود، گسست الیاف ناشی از سوراخ‌کاری مته می‌تواند فاصله میان دیواره متالیزه سوراخ و لبه صفحه مس را پر کرده و صفحه تغذیه را به زمین متصل کند.
عوامل تشدیدکننده پدیده CAF در طراحی و تولید PCB
وقوع پدیده CAF حاصل هم‌افزایی چهار عامل اساسی شامل هندسه طراحی، متریال انتخابی، کیفیت فرآیند ساخت کارخانه و شرایط بهره‌برداری محیطی است:
- گرادیان میدان الکتریکی (Electric Field Gradient - $E = V/d$): محرک اصلی رانش کاتیون‌های مس، شدت میدان الکتریکی بین دو هادی است. هرچه فاصله فیزیکی ($d$) کاهش یابد یا اختلاف ولتاژ ($V$) افزایش یابد، میدان الکتریکی تشدید شده و سرعت جوانه‌زنی رشته‌های رسانا به صورت نمایی بالا می‌رود. در طراحی‌های با چگالی بالا که فواصل به زیر 8mil (0.20mm) می‌رسد، حتی ولتاژهای ۵ ولت نیز گرادیان خطرناکی معادل ۲۵ ولت بر میلی‌متر ایجاد می‌کنند.
- شوک حرارتی فرآیند لحیم‌کاری بدون سرب (Lead-Free Solder Thermal Shock): در استانداردهای زیست‌محیطی RoHS، پروفایل حرارتی کوره ریفلاو به ۲۴۵ تا ۲۶۰ درجه سانتی‌گراد می‌رسد. این دمای شدید، انبساط حرارتی عمودی شدیدی (Z-axis CTE) در ضخامت برد ایجاد کرده و به علت عدم تطابق ضریب انبساط رزین ($CTE pprox 50-70\ ext{ppm/}^\circ ext{C}$) و الیاف شیشه ($CTE pprox 5\ ext{ppm/}^\circ ext{C}$)، پیوند شیمیایی رزین-شیشه را به طور میکروسکوپی دچار ریزترک (Micro-crazing) می‌کند.
- کیفیت پایین سوراخ‌کاری و مته‌های کند کارگاهی: در کارگاه‌های سنتی و فاقد استانداردهای صنعتی، استفاده بیش از حد از مته‌های سوراخ‌کاری (Drill Bit Wear) الیاف شیشه را به جای برش صیقلی، خرد و متلاشی می‌کند. این ترک‌ها، پدیده‌ای به نام فتق فیبر شیشه یا نفوذ مس به بافت شیشه (Wicking) پدید می‌آورند که مسیر مسدودسازی عایق را پیشاپیش تخریب می‌کند.
- رطوبت نسبی و دمای محیط کاربری (Operating Environment): سیستم‌هایی که در محیط‌های مرطوب صنعتی، مناطق ساحلی با رطوبت بالای ۷۰٪، محفظه‌های بسته خودرویی یا تجهیزات بدون تهویه نصب می‌شوند، با سرعت ۱۰ تا ۲۰ برابر بیشتر مستعد تشکیل CAF هستند.
استانداردهای بین‌المللی IPC در حوزه ارزیابی و آزمون CAF
صنعت الکترونیک جهانی برای مهار این خطر پنهان، مجموعه‌ای از متدولوژی‌های استاندارد را تدوین کرده است که هر مهندس طراح سخت‌افزار پیش از سفارش برد باید به آن‌ها استناد کند:
روش آزمون IPC-TM-650 متد 2.6.25 (آزمون مقاومت CAF)
استاندارد مرجع IPC-TM-650 Method 2.6.25 روش دقیق آزمون تسریع‌شده دمایی-رطوبتی-بایاس (THB: Temperature-Humidity-Bias) را تعیین می‌کند. در این آزمون:
- برد تحت شرایط دمایی ثابت ۸۵ درجه سانتی‌گراد و رطوبت نسبی ۸۵٪ RH قرار می‌گیرد.
- ولتاژ بایاس مستقیم DC (معمولاً بین ۱۰ تا ۱۰۰ ولت در بردهای استاندارد و تا ۵۰۰ تا ۱۰۰۰ ولت در بردهای خودرویی و قدرت) بین شبکه‌های ویاها اعمال می‌شود.
- مدت‌زمان تست معمولاً بین ۵۰۰ تا ۱۰۰۰ ساعت مداوم است.
- معیار قبولی: مقاومت عایقی بین شبکه‌ها در تمام طول دوره باید بالاتر از $10^8\ \Omega$ (۱۰۰ مگااهم) باقی بماند و هیچ‌گونه افت پله‌ای ناشی از تخلیه یونی رخ ندهد.
استاندارد IPC-9691 و کوپن‌های تست DFM
سند IPC-9691 راهنمای جامع طراحی کوپن‌های آزمون، چیدمان ماتریس‌های ویا و ارزیابی آماری توزیع ویبول (Weibull Distribution) برای شکست ناشی از CAF است. بر اساس این استاندارد، بردهای با ضریب اطمینان کلاس ۳ پزشکی، هوافضا و سیستم‌های پیشرانه باید حتماً همراه با کوپن تست همزمان در پنل تولید شوند.
استاندارد IPC-4101 و مشخصات متریال‌های ضد CAF
استاندارد IPC-4101 الزامات لمینت‌های پایه را تعریف می‌کند. در این استاندارد، ورق‌های مشخصات ویژه (مانند IPC-4101/126 و IPC-4101/129) به لمینت‌های حاوی رزین‌های اصلاح‌شده اپوکسی با دمای انتقال شیشه‌ای بالا ($Tg \ge 170^\circ ext{C}$)، مقاومت هیدرولیتی فوق‌العاده و پرکننده‌های معدنی ارتقایافته ضد CAF اختصاص دارند.
جدول مقایسه فنی لمینت‌های استاندارد FR-4 در برابر متریال‌های مقاوم به CAF (CAF-Resistant)
جدول زیر مقایسه دقیق پارامترهای فیزیکی، حرارتی و مکانیکی میان بردهای معمولی بازار و متریال‌های دارای گرید ضد CAF مورد استفاده در استانداردهای بردیفای را نشان می‌دهد:
| مشخصه فنی (Technical Parameter) | لمینت استاندارد معمولی (Standard FR-4) | متریال مقاوم به CAF (CAF-Resistant High-Tg) | استاندارد آزمون مرجع |
|---|---|---|---|
| دمای انتقال شیشه‌ای (Tg) | ۱۲۵ تا ۱۴۰ درجه سانتی‌گراد | ۱۷۰ تا ۱۸۰ درجه سانتی‌گراد | IPC-TM-650 2.4.24 |
| دمای تجزیه حرارتی (Td) | ۳۰۰ تا ۳۱۰ درجه سانتی‌گراد | ۳۴۰ تا ۳۶۰ درجه سانتی‌گراد | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| ضریب انبساط حرارتی محور Z (قبل از Tg) | ۵۵ تا ۷۰ ppm/°C | ۳۵ تا ۴۵ ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| انبساط کل محور Z در بازه ۵۰ تا ۲۶۰ درجه | ۴.۵٪ تا ۶.۰٪ | زیر ۲.۵٪ تا ۳.۰٪ | IPC-TM-650 2.4.24 |
| درصد جذب رطوبت (Moisture Absorption) | ۰.۳۰٪ تا ۰.۵۰٪ وزنی | کمتر از ۰.۱۰٪ تا ۰.۱۵٪ وزنی | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| مقاومت در آزمون CAF (شرایط 85°C/85%RH/100V) | شکست عایقی در کمتر از ۱۰۰ تا ۳۰۰ ساعت | حفظ عایقی بالای $10^8\ \Omega$ تا بیش از ۱۰۰۰ ساعت | IPC-TM-650 2.6.25 |
| نوع الیاف و بافت شیشه | بافت‌های درشت سنتی (نظیر Style 7628) | بافت‌های متراکم پخش‌شده (Flat/Spread Weave مانند 1067, 1078, 2116) | IPC-4101 Specification |
| عامل کوپلینگ شیشه به رزین | ارگانوسیلان پایه سنتی | ارگانوسیلان نانو-اصلاح‌شده هیدرولیزناپذیر | ASTM D578 / IPC-4101 |
قواعد مهندسی DFM در طراحی Layout برای پیشگیری قطعی از پدیده CAF
با اعمال تنظیمات مهندسی دقیق در نرم‌افزارهای طراحی مدار (مانند Altium Designer و KiCad)، می‌توانید ریسک تشکیل این پدیده را پیش از ارسال سفارش به صفر نزدیک کنید:
۱. رعایت حداقل فاصله دیواره به دیواره مته (Drill Wall-to-Wall Clearance)
یکی از خطاهای رایج طراحان، توجه به فاصله مرکز به مرکز ویاها (Pitch) به جای فاصله دیواره سوراخ‌ها است. بر اساس استانداردهای ساخت صنعتی سال ۱۴۰۵:
- حداقل فاصله دیواره سوراخ به دیواره سوراخ (Hole Wall-to-Wall): باید حداقل 0.30 میلی‌متر (12 mil) باشد.
- فاصله توصیه‌شده برای کاربردهای صنعتی و تغذیه: ترجیحاً حداقل 0.35 تا 0.40 میلی‌متر (14-16 mil) بین ویاهای با اختلاف ولتاژ دائمی لحاظ شود.
- اگر دو ویای با قطر مته 0.3mm طراحی کرده‌اید، فاصله مرکز به مرکز آن‌ها نباید از 0.60mm (24 mil) کمتر باشد.
۲. چیدمان زاویه‌دار ویاها نسبت به تار و پود پارچه شیشه (45-Degree Grid Alignment)
الیاف پارچه شیشه در لمینت FR-4 در دو جهت عمود بر هم یعنی تار (Warp) و پود (Fill یا Weft) بافته شده‌اند. قرار دادن ویاهای تغذیه و زمین در یک خط افقی یا عمودی دقیقاً موازی با نخ‌های شیشه، یک شاهراه مستقیم برای مهاجرت یون‌های مس پدید می‌آورد.
- راهکار طلایی DFM: ماتریس ویاها را با زاویه ۴۵ درجه نسبت به محورهای اصلی برد بچینید یا از چیدمان زیگزاگی (Staggered Vias) استفاده کنید. با این کار، هر رشته شیشه حداکثر به یک ویا برخورد می‌کند و مسیر پیوسته رشته شیشه‌ای میان دو قطب از بین می‌رود.
۳. انتخاب نوع بافت فایبرگلاس (Glass Cloth Selection)
در بردهای فرکانس بالا، پرسرعت و بردهای چگال صنعتی، استفاده از پارچه‌های با بافت درشت (نظیر الیاف 7628) ریسک CAF و عدم تطابق دی‌الکتریک را افزایش می‌دهد. انتخاب بافت‌های تخت و متراکم نظیر 1067، 1078، 2116 و 3313 به دلیل اشباع یکنواخت رزین و عدم وجود منافذ بین فیلامنت‌ها، نفوذ رطوبت را مسدود می‌سازد.
۴. تفکیک صفحات قدرت و رعایت کلیرنس Anti-Pad در لایه‌های میانی
در لایه‌های داخلی بردهای ۴ لایه و ۶ لایه، فاصله عایقی میان لبه سوراخ‌های متالیزه عبوری و صفحه مسی متصل‌نشده (Anti-pad Clearance) باید حداقل 0.25mm (10 mil) در نظر گرفته شود تا در صورت لرزش مته و تلرانس رجیستریشن لایه‌ها، فاصله عایقی به زیر حد بحرانی سقوط نکند.
روان‌شناسی پیشگیری از زیان (Loss Aversion): بهای سنگین غفلت از CAF در سفارش‌های تجاری
غفلت از مقاومت برد در برابر پدیده CAF، یکی از خطرناک‌ترین دام‌های مهندسی سخت‌افزار است که ضررهای هنگفتی را به کسب‌وکارهای الکترونیکی تحمیل می‌کند:
- سوختن خاموش ICهای گران‌قیمت: افت مقاومت لایه‌های میانی جریان‌های نشتی بالایی ایجاد می‌کند که منجر به افزایش دمای موضعی، تغییر رفتارهای آنالوگ سیستم و در نهایت اتصال کوتاه مستقیم خطوط تغذیه ۱۲ یا ۲۴ ولت به ریل‌های ۱.۸ یا ۳.۳ ولت پردازنده‌های حساس و گران‌قیمت FPGA و ARM می‌شود.
- خسارت جبران‌ناپذیر در محل مشتری (Field Failures): از آنجا که تست‌های انتهای خط تولید قادر به شناسایی CAF اولیه نیستند، برد سالم تحویل کارفرما می‌شود؛ اما پس از چند ماه کارکرد در سایت صنعتی یا پروژه مشتری، سیستم دچار نقص فاجعه‌بار شده و اعتبار مهندسی و برند شما نابود می‌شود.
- فراخوان پرهزینه محصول (Product Recall): جمع‌آوری تجهیزات نصب‌شده از سراسر کشور، باز کردن پنل‌ها، عیب‌یابی پیچیده و سفارش مجدد بردها، هزینه‌ای ده‌ها برابر کل مبلغ سفارش اولیه PCB را روی دست شرکت می‌گذارد.
- دام واسطه‌های سنتی و کارگاه‌های بدون شفافیت: در سیستم سنتی واسطه‌گری، سفارش‌ها اغلب به ارزان‌ترین کارگاه‌های تولیدی واگذار می‌شوند؛ کارگاه‌هایی که از متریال‌های ضایعاتی یا نامرغوب با Tg پایین، مته‌های چندبار مصرف کند و بدون کنترل پارامترهای DFM استفاده می‌کنند و پاسخگوی خرابی‌های پس از مونتاژ نیستند.
رویکرد مهندسی بردیفای در مهار ریسک‌های ساخت و تولید PCB در سال ۱۴۰۵
پلتفرم بردیفای (bordify.ir) زنجیره سفارش برد مدار چاپی را با استانداردهای سخت‌گیرانه صنعتی و کنترل کیفی پیشرفته بازتعریف کرده است:
- بررسی فنی مهندسی پیش از تولید (DFM Pre-Flight Inspection): پس از بارگذاری فایل گربر، الگوریتم‌های هوشمند و تیم فنی بردیفای فواصل دیواره به دیواره مته‌ها، کلیرنس لایه‌های داخلی و نقاط بحرانی مستعد اتصال کوتاه را ارزیابی کرده و خطاهای فاجعه‌ساز را پیش از ورود به خط تولید اصلاح می‌کنند.
- محاسبه آنلاین و تفکیک‌شده هزینه‌ها: در بردیفای تمامی پارامترها اعم از انتخاب نوع لمینت (استاندارد، High-Tg، فینیش سطحی ENIG یا HASL) و جزئیات ساخت با شفافیت ۱۰۰٪ و بدون ریالی هزینه پنهان ارائه می‌شود.
- تضمین کیفیت منطبق با استانداردهای IPC-6012 و IPC-A-600: بردهای تولیدی از طریق آزمایشگاه‌های همکار با تست‌های پراب پروازی ۱۰۰٪ الکتریکال و تست‌های متالوگرافی و میکروسکشن دیواره سوراخ‌ها اعتبارسنجی می‌شوند.
- تیم مهندسی واقعی در کنار شما: بردیفای صرفاً یک رابط ثبت سفارش نیست؛ کارشناسان مجرب سخت‌افزار در تمامی مراحل طراحی تا تحویل نهایی، مشاور فنی شما برای انتخاب مطمئن‌ترین راهکارهای صنعتی هستند.
چک‌لیست مهندسی DFM برای پیشگیری از پدیده CAF پیش از ثبت سفارش
برای اطمینان از سلامت دائمی بردهای مدار چاپی چندلایه در شرایط سخت محیطی، پیش از خروجی گرفتن فایل Gerber چک‌لیست زیر را کنترل کنید:
- بررسی فاصله دیواره به دیواره سوراخ‌ها (Drill-to-Drill Wall Clearance): اطمینان حاصل کنید حداقل فاصله فیزیکی لبه دو سوراخ از 0.30 میلی‌متر (12 mil) کمتر نباشد.
- چیدمان زاویه‌دار پین‌های تغذیه و زمین: آرایه ویاهای کانکتورها و قطعات ریزپایه را در صورت امکان با زاویه ۴۵ درجه یا به فرم زیگزاگ نسبت به لبه‌های برد قرار دهید.
- کنترل کلیرنس لایه‌های میانی (Internal Annular Ring & Anti-Pad): فاصله عایقی میان دیواره سوراخ تا صفحات مس لایه‌های داخلی حداقل 0.25 میلی‌متر در نظر گرفته شود.
- انتخاب متریال مناسب در استک‌آپ بردیفای: برای پروژه‌های با ولتاژ بالاتر از ۲۴ ولت یا محیط‌های مرطوب، گزینه لمینت High-Tg (TG170 یا بالاتر) و مقاوم در برابر CAF را در فرم سفارش انتخاب کنید.
- حذف اسید و نمک‌های فعال در فرآیند مونتاژ: در فرآیند لحیم‌کاری، از خمیر لحیم بدون تمیزکاری (No-Clean) استاندارد و با حداقل باقیمانده یونی استفاده نمایید.