اصول بنیادین DFM در لحیم کاری موجی PCB و الزامات مونتاژ قطعات
فرآیند لحیم کاری موجی PCB (Wave Soldering) یک روش اتصال پیوسته در تولید انبوه بردهای الکترونیکی است که در آن سطح زیرین برد از روی قله‌ای از قلع مذاب عبور داده می‌شود تا تمام پایه‌های قطعات درون‌سوراخی (THT) و قطعات نصب سطحی لایه زیرین (Bottom-Side SMT) به‌صورت همزمان متصل گردند. در سال ۱۴۰۵، علی‌رغم فراگیر شدن مونتاژ تمام‌سطحی (SMT)، استفاده از قطعات توان بالا، کانکتورهای صنعتی، رله‌ها و خازن‌های الکترولیتی پایه‌دار در محصولات سخت‌افزاری اجتناب‌ناپذیر است؛ بنابراین تسلط بر قوانین طراحی برای تولید (DFM) در لحیم‌کاری موجی تنها راه تضمین بازدهی بالای خط مونتاژ و پیشگیری از خسارت‌های سنگین دوباره‌کاری به شمار می‌رود.
در ماشین‌های لحیم‌کاری موجی مدرن، سیستم معمولاً از دو موج مجزا تشکیل شده است:
- موج تراشه‌ای متلاطم (Turbulent Chip Wave): موج باریک و متلاطمی که با سرعت خطی بالا به سطح برد برخورد می‌کند تا حباب‌های گازهای متصاعدشده از فلاکس را شکسته و قلع مذاب را به تمام گوشه‌های پدهای قطعات SMD هدایت کند.
- موج لایه‌ای آرام (Smooth / Laminar Lambda Wave): موج پهن و با جریان آرام که وظیفه دارد اتصال لحیم نهایی را صیقل داده، فیلت مقعر استاندارد ایجاد نماید و قلع اضافی را از میان پایه‌ها تخلیه کند تا پل اتصال کوتاه شکل نگیرد.
چالش مهندسی اساسی زمانی آغاز می‌شود که آلیاژهای لحیم‌کاری بدون سرب (RoHS مانند SAC305 شامل ۹۶.۵٪ قلع، ۳.۰٪ نقره و ۰.۵٪ مس) جایگزین آلیاژهای سنتی قلع-سرب (Sn63Pb37) می‌شوند. نقطه ذوب SAC305 معادل ۲۱۷ درجه سانتی‌گراد است (در برابر ۱۸۳ درجه آلیاژ سرب‌دار) و کشش سطحی قلع مذاب آن به مراتب بالاتر است. این ویژگی باعث می‌شود زمان خروج پد از موج بحرانی‌تر شود؛ اگر فاصله پدها، جهت چیدمان قطعات یا ابعاد سد چاپ سبز (Solder Mask Dam) حتی چند صدم میلی‌متر اشتباه باشد، کشش سطحی اجازه جدایش تمیز قلع را نداده و خط مونتاژ با صدها پل قلع و اتصال کوتاه مواجه خواهد شد. بررسی این پارامترها نیازمند ارزیابی دقیق در مرحله پیش‌تولید است، خدمتی که در پلتفرم بردیفای پیش از آغاز فرآیند ساخت به‌صورت کاملاً تخصصی انجام می‌گیرد.
جهت‌گیری قطعات نسبت به جهت حرکت موج (Component Orientation)
جهت‌گیری فیزیکی قطعات روی لایه زیرین برد مدار چاپی نسبت به بردار حرکت کانوایر در دستگاه لحیم‌کاری موجی، تعیین‌کننده‌ترین فاکتور در شکل‌گیری اتصال سالم یا ایجاد پل قلع و پدیده عدم ترشوندگی است.
جهت‌گیری مقاومت‌ها و خازن‌های چیپ (SMD Passives)
محور طولی قطعات دوپایه پسیو (نظیر مقاومت‌ها و خازن‌های سایز 0805 و 1206) در لایه زیرین باید دقیقاً عمود بر جهت حرکت برد در کانوایر دستگاه لحیم‌کاری باشد. هنگامی که قطعه چیپ به‌صورت عمود بر موج حرکت می‌کند، هر دو سر فلزی پدها همزمان وارد قله موج قلع شده و همزمان از آن خارج می‌شوند. این تعادل هیدرودینامیکی مانع از ایجاد عدم تقارن حرارتی در دو سر قطعه می‌شود.
در مقابل، اگر قطعه چیپ موازی با جهت حرکت موج قرار گیرد، ترمینال جلویی زودتر از ترمینال عقبی وارد موج شده، فلاکس آن سریع‌تر سوخته و هنگام خروج، قلع مذاب به دلیل کشش سطحی به سمت ترمینال عقبی کشیده می‌شود که در نتیجه آن اتصال کوتاه بین دو پایه قطعه یا بلند شدن یک سمت قطعه از روی برد رخ می‌دهد. علاوه بر این، در لحیم‌کاری موجی نباید از پکیج‌های کوچکتر از 0603 استفاده شود؛ قطعات 0402 و 0201 به دلیل فاصله بسیار ناچیز میان دو پد (کمتر از ۰.۳ میلی‌متر)، تحت امواج متلاطم قلع دچار پل لحیم قطعی خواهند شد و تنها باید در فرآیند لحیم‌کاری مجدد با کوره هوای گرم (Reflow) مونتاژ شوند.
جهت‌گیری آی‌سی‌های SOIC و سوکت‌های پایه‌دار (Multi-Lead Components)
بدنه و امتداد طولی ردیف آی‌سی‌های SOIC، SOP و کانکتورهای پایه‌دار چندپین باید کاملاً موازی با جهت حرکت کانوایر (عمود بر خط الراس موج) قرار گیرند تا پایه‌ها به‌صورت تک‌خطی و یکی پس از دیگری وارد موج قلع شوند. تحقیقات تجربی بر اساس استانداردهای بین‌المللی نشان می‌دهد که اگر یک آی‌سی SOIC به‌صورت عرضی (عمود بر جهت حرکت) وارد موج شود، نرخ رخداد پل لحیم بین پایه‌ها ۳ تا ۱۰ برابر افزایش می‌یابد.
هنگامی که پایه‌ها در یک ستون خطی پشت سر هم حرکت می‌کنند، با خروج هر پایه از موج قلع، قلع مذاب تمایل دارد به سمت پایه بعدی عقب‌نشینی کند. این روند تا جفت پایه انتهایی ادامه می‌یابد؛ در این نقطه بحرانی، قلع به دلیل نبود پایه بعدی، بین دو پایه آخر گیر افتاده و اتصال کوتاه دائمی ایجاد می‌کند. راهکار فنی حل این معضل، استفاده از پدهای سارق قلع است.
| نوع پکیج / قطعه | جهت‌گیری نسبت به بردار حرکت کانوایر | حداقل فاصله مجاز پد به پد | ریسک عدم رعایت DFM |
|---|---|---|---|
| چیپ پسیو (0805، 1206) | محور طولی عمود بر بردار حرکت | ۰.۸۹ میلی‌متر (۳۵ میل) | ایجاد تومب‌استونینگ یا اتصال کوتاه دو سر پد |
| پکیج ترانزیستوری (SOT-23) | تک‌پایه جلو، دوپایه در امتداد حرکت | ۱.۰۲ میلی‌متر (۴۰ میل) | سایه قلع روی پایه‌های پشتی |
| آی‌سی‌های خطی (SOIC / SOP) | محور طولی موازی با حرکت (ردیف تک‌خطی) | ۱.۲۷ میلی‌متر (۵۰ میل) | پل قلع شدید در چیدمان عرضی |
| کانکتورهای شانه‌ای THT | امتداد ردیف پین‌ها موازی با حرکت | ۲.۰۰ میلی‌متر مرکز به مرکز | پل قلع سرتاسری میان پین‌های مجاور |
پدهای سارق قلع (Solder Thieves)؛ محاسبات ابعادی و مکان‌یابی مهندسی
پد سارق قلع (Solder Thief Pad یا Robber Pad) یک لندینگ پد فلزی اضافه و متصل‌نشده به مدار است که دقیقاً در انتهای ردیف پایه‌های خروجی آی‌سی‌های سطحی یا کانکتورهای پایه‌دار قرار داده می‌شود تا کشش سطحی قلع اضافی را در لحظه خروج به سمت خود هدایت کند.
هنگامی که ردیف پایه‌های آی‌سی از موج مذاب ۲۶۰ درجه خارج می‌شود، نیروی کشش سطحی قلع مایع تمایل دارد توده‌ای از قلع را در آخرین نقطه تماس باقی بگذارد. پد سارق قلع مانند یک تله هیدرودینامیکی عمل کرده و این قلع مازاد را به سمت خود می‌کشد؛ بنابراین پل قلع به جای ایجاد روی پایه‌های فعال مدار، روی این پد ساختگی بدون اتصال تشکیل می‌شود.
ضوابط هندسی و محاسبات ابعادی پد سارق قلع طبق IPC-7351B
طبق الزامات طراحی فوت‌پرینت در استاندارد IPC-7351:
- مساحت پد: مساحت پد سارق قلع باید حداقل ۱.۵ تا ۲ برابر مساحت پد معمولی همان قطعه باشد تا ظرفیت ذخیره‌سازی کشش سطحی قلع اضافی را داشته باشد.
- فاصله تا آخرین پین فعال: فاصله لبه‌به‌لبه پد سارق تا آخرین پد سیگنال باید برابر با فاصله استاندارد پد به پد همان آی‌سی (مثلاً ۰.۵ تا ۰.۶۳ میلی‌متر در پکیج‌های SOIC با گام ۱.۲۷ میلی‌متر) تنظیم شود.
- هندسه پد: پد سارق قلع می‌تواند به شکل یک مستطیل کشیده یا لوزی با زاویه خروج ۴۵ درجه طراحی شود تا تخلیه مومنتوم قلع مذاب با کمترین اغتشاش سطحی صورت پذیرد.
- سد چاپ سبز: بین آخرین پد فعال و پد سارق قلع باید سد چاپ سبز (Solder Mask Dam) با حداقل عرض ۰.۱ میلی‌متر (۴ میل) حفظ شود تا پل قلع پس از انجماد، پین مدار را درگیر نسازد.
پیشگیری از اثر سایه (Shadow Effect) و حداقل فواصل مجاز DFM
اثر سایه (Shadow Effect) پدیده‌ای در لحیم‌کاری موجی است که طی آن بدنه یک قطعه مرتفع مانع از رسیدن جریان قلع مذاب به پدهای قطعه مجاور در پشت سر خود شده و باعث عیب عدم لحیم‌کاری کامل یا اتصال باز (Solder Skip) می‌گردد.
هنگامی که برد از روی موج قلع عبور می‌کند، کشش سطحی و ویسکوزیته قلع مذاب مانع از پر شدن فرورفتگی‌های تند هندسی پشت قطعات بلند می‌شود. اگر قطعه‌ای مانند خازن الکترولیتی، سلف قدرت یا کانکتور پایه‌دار در جلوی یک مقاومت SMD قرار داشته باشد، در پشت بدنه آن ناحیه‌ای فاقد فشار هیدرولیکی قلع به وجود می‌آید.
روابط فیزیکی و فواصل استاندارد پیشگیری از سایه
برای جلوگیری از تشکیل اثر سایه، طراح مدار باید نسبت بعد و فواصل مجاز را رعایت کند:
- زاویه ترشوندگی (Aspect Angle): شیب خط فرضی بین بالاترین لبه بدنه قطعه مانع و لبه پد قطعه پشتی نباید تندتر از ۴۵ تا ۶۰ درجه باشد.
- فاصله قطعات چیپ از پایه‌های THT: حداقل فاصله بین پد قطعات SMD در لایه زیرین با پدهای قطعات پایه‌دار باید ۱.۵ میلی‌متر (۶۰ میل) و در قطعات مرتفع بالای ۴ میلی‌متر، حداقل ۲.۵۴ میلی‌متر (۱۰۰ میل) باشد.
- فاصله بین دو قطعه چیپ هم‌نوع: برای چیپ‌های سایز 0805، حداقل فاصله لبه‌به‌لبه ۰.۸۹ میلی‌متر (۳۵ میل) و فاصله پیشنهادی ۱.۲۷ میلی‌متر (۵۰ میل) است. برای سایز 1206، این فاصله باید حداقل ۱.۰۲ میلی‌متر باشد.
- حریم لبه برد (Keep-Out): تمامی قطعات لایه زیرین که باید در موج لحیم شوند باید حداقل ۳.۰ تا ۵.۰ میلی‌متر از لبه‌های کناری برد فاصله داشته باشند تا با ریل‌های کانوایر یا گیره‌های حامل پالت تداخل مکانیکی پیدا نکنند.
نسبت سوراخ به پایه (Hole-to-Lead Ratio) و استانداردهای پذیرش پرشدگی سوراخ طبق IPC-A-610
تعیین دقیق قطر سوراخ متالیزه بر اساس ضخامت پایه قطعه، عامل اصلی در صعود مویینگی قلع مذاب به داخل ستون سوراخ و دستیابی به استاندارد پذیرش پرشدگی است.
طبق بخش ۹.۲ استاندارد IPC-2221B، قطر نهایی سوراخ پس از آبکاری (Finished Hole Size) باید با توجه به شرایط درج قطعه محاسبه شود:
- درج دستی (Manual Insertion): قطر نهایی سوراخ = حداکثر قطر پایه قطعه + ۰.۱۵ تا ۰.۲۰ میلی‌متر (۶ تا ۸ میل).
- درج خودکار ماشینی (Auto-Insertion): قطر نهایی سوراخ = حداکثر قطر پایه قطعه + ۰.۲۵ تا ۰.۳۰ میلی‌متر (۱۰ تا ۱۲ میل).
اگر قطر سوراخ بیش از اندازه تنگ باشد (کمتر از ۰.۱ میلی‌متر لقی)، فشار گازهای حاصل از سوختن فلاکس در سوراخ محبوس شده و قلع مذاب به دلیل اصطکاک و فقدان فضای مویینگی نمی‌تواند تا سطح بالایی برد صعود کند. در صورت گشاد بودن بیش از حد سوراخ (بیش از ۰.۴ میلی‌متر لقی)، نیروی وزن قلع بر کشش سطحی غلبه کرده و قلع مذاب به سمت پایین تخلیه می‌شود که نتیجه آن تشکیل حفره‌های گازی (Voids) و شکست مکانیکی پایه تحت ارتعاش است.
الزامات پذیرش استاندارد IPC-A-610H برای پرشدگی سوراخ
استاندارد بین‌المللی IPC-A-610H در بند ۵.۲.۲، معیارهای پذیرش لحیم‌کاری اتصالات سوراخ‌کامل متالیزه (Plated Through-Hole Barrel Fill) را به تفکیک کلاس‌های کیفی تعیین کرده است:
- کلاس ۲ صنعتی (Class 2): حداقل ۷۵٪ از طول عمودی سوراخ متالیزه باید با قلع کاملاً پر شده باشد. چرخش محیطی ترشوندگی پد در لایه زیرین باید ۳۶۰ درجه و در لایه بالایی حداقل ۱۸۰ درجه باشد.
- کلاس ۳ تجهیزات با قابلیت اطمینان بالا (Class 3): حداقل ۷۵٪ از طول عمودی سوراخ متالیزه باید پر باشد و پوشش فیلت لحیم در لایه قطعات (لایه بالایی) باید حداقل ۳۳۰ درجه از محیط پایه و پد را در بر گیرد.
- طول برآمدگی پایه در زیر برد (Lead Protrusion): پایه قطعه THT پس از برش باید حداقل ۰.۷ میلی‌متر و حداکثر ۲.۰ میلی‌متر (در برخی استانداردها ۲.۵ میلی‌متر) از سطح زیرین برد بیرون بزند. پایه‌های کوتاهتر از ۰.۷ میلی‌متر فیلت مقعر ناقص تشکیل می‌دهند و پایه‌های بلندتر از ۲.۵ میلی‌متر باعث برخورد با نازل موج و ایجاد پل قلع سرتاسری می‌شوند.
اتصالات حرارتی (Thermal Relief) در لایه‌های میانی و نقش حیاتی آن در لحیم‌کاری موجی
اتصال مستقیم سوراخ متالیزه به پلی‌گان‌های یکپارچه مس در لایه‌های داخلی یا خارجی بدون استفاده از اتصال حرارتی (Thermal Relief)، مهم‌ترین عامل نقص در پرشدگی سوراخ و ایجاد لحیم سرد در فرآیند لحیم‌کاری موجی است.
یک صفحه مسی با ضخامت ۱ اونس (۳۵ میکرون) یا مس سنگین ۲ اونس (۷۰ میکرون)، به عنوان یک هیت‌سینک حرارتی پرقدرت عمل می‌کند. هنگامی که سوراخ THT از روی موج قلع ۲۵۵ تا ۲۶۵ درجه سانتی‌گراد با زمان تماس ۲ تا ۴ ثانیه عبور می‌کند، مس یکپارچه به سرعت گرمای قلع مذاب صعودکننده را جذب می‌کند. این انتقال حرارت ناگهانی باعث کاهش دمای قلع به زیر نقطه انجماد (۲۱۷ درجه در SAC305) شده و قلع در نیمه راه سوراخ متوقف می‌شود؛ در نتیجه پرشدگی ستون سوراخ به کمتر از ۵۰٪ سقوط کرده و محصول در تست پذیرش مردود می‌گردد.
الزامات طراحی اتصالات حرارتی طبق استاندارد IPC-2221B
طبق ضوابط مهندسی طراحی اتصالات حرارتی (Thermal Relief):
- الگوی ۴ پره (4-Spoke Pattern): سوراخ متالیزه باید از طریق ۴ پل مسی متقارن با زاویه ۹۰ درجه به صفحه مسی متصل گردد.
- عرض پره‌ها (Spoke Width): مجموع عرض پره‌های متصل‌کننده باید حداقل ۶۰٪ تا ۷۰٪ قطر لندینگ پد خارجی را پوشش دهد تا جریان الکتریکی مورد نیاز بدون افت ولتاژ منتقل شود، در حالی که مقاومت حرارتی لازم برای حفظ دمای مذاب در طول ۲ ثانیه تماس با موج فراهم گردد.
- فاصله هوایی ایزولاسیون (Air Gap): فاصله بین لبه پد تا لبه پلی‌گان مس در الگوی حرارتی باید حداقل ۰.۲۵ میلی‌متر (۱۰ میل) باشد تا چاپ سبز بتواند فاصله هوایی را پوشش دهد.
مقایسه لحیم‌کاری موجی سنتی و لحیم‌کاری انتخابی (Selective Soldering)
لحیم‌کاری انتخابی (Selective Soldering) یک فرآیند مکانیزه پیشرفته با نازل مینیاتوری متحرک است که قلع مذاب را تنها به پدهای پایه‌دار مشخص‌شده هدایت می‌کند، بدون آنکه تمام سطح زیرین برد در حمام قلع غوطه‌ور شود.
انتخاب میان لحیم‌کاری موجی سنتی و لحیم‌کاری انتخابی بر مبنای تراکم قطعات، چیدمان برد و تیراژ تولید صورت می‌پذیرد:
| پارامتر فنی و اقتصادی | لحیم‌کاری موجی سنتی (Wave Soldering) | لحیم‌کاری انتخابی (Selective Soldering) |
|---|---|---|
| مکانیزم عملکرد | غوطه‌وری کامل زیر برد در قله قلع مذاب | حرکت نازل مینیاتوری با کنترل کامپیوتری CNC |
| نیاز به پالت محافظ (Fixture) | در بردهای دوطرفه SMD اجباری است (Durostone) | عدم نیاز به پالت در اکثر طرح‌ها |
| تنش حرارتی روی قطعات SMD | بسیار بالا (نیاز به چسب SMD و مقاومت حرارتی) | بسیار پایین (تنها پدهای هدف گرم می‌شوند) |
| محدودیت حریم نازل (Keep-Out) | ۱.۵ تا ۲.۵ میلی‌متر برای پیشگیری از سایه | ۳.۰ تا ۵.۰ میلی‌متر در اطراف پین هدف |
| سرعت فرآیند و تیراژ تولید | بسیار سریع (۳۰ تا ۶۰ ثانیه برای کل برد) | کندتر (لحیم‌کاری تک‌به‌تک یا گروهی پین‌ها) |
| میزان ضایعات اکسید قلع (Dross) | بالا به دلیل وسعت حوضچه قلع مذاب | بسیار پایین با گاز محافظ نیتروژن ($N_2$) |
| هزینه ابزارسازی اولیه (NRE) | هزینه ساخت پالت‌های سفارشی CNC | صرفاً برنامه‌نویسی نرم‌افزاری مسیر نازل |
طراحانی که از لحیم‌کاری انتخابی استفاده می‌کنند باید دقت داشته باشند که نازل مینیاتوری دستگاه (که معمولاً قطری بین ۳ تا ۶ میلی‌متر دارد) برای نزدیک شدن به پایه‌ها نیازمند حریم خالی (Keep-out Zone) به شعاع حداقل ۳.۰ میلی‌متر در اطراف پدهای THT است. در صورتی که قطعات حساس SMD درون این حریم قرار گیرند، حرارت جانبی نازل می‌تواند باعث ذوب ناخواسته لحیم آن‌ها شود.
پیامدهای فاجعه‌بار نادیده گرفتن قوانین DFM لحیم‌کاری؛ تحلیل ریسک و زیان مالی
نادیده گرفتن الزامات DFM در لحیم‌کاری موجی در مرحله طراحی، به معنای تحمیل زنجیره‌ای از هزینه‌های غیرقابل جبران، اتلاف زمان و کاهش قابلیت اطمینان محصول نهایی در بازار است.
وقتی بردی بدون بازبینی فنی DFM به مرحله مونتاژ انبوه می‌رسد، خطاهای طراحی به سرعت بحران‌ساز می‌شوند:
- اتصال کوتاه انبوه در پایه‌های آی‌سی‌ها: چیدمان عرضی یک آی‌سی SOP با ۲۰ پایه باعث اتصال کوتاه همزمان میان ۵ تا ۱۰ پایه در انتهای موج می‌شود. در یک بچ ۱۰۰۰ عددی، تکنسین‌های مونتاژ باید هزاران نقطه لحیم را به‌صورت دستی با قلع‌کش و هویه اصلاح کنند.
- کنده شدن پدها و آسیب متالیزاسیون در دوباره‌کاری (Pad Lifting): اعمال حرارت مکرر هویه با دمای ۳۵۰ درجه برای رفع پل‌های قلع، چسبندگی رزین اپوکسی لمینت FR-4 را از بین برده و باعث جدا شدن مس پد از بستر برد (Pad Lifting) و ترک خوردن ستون مسی ویاهای لایه‌های داخلی می‌شود. بردی که با دوباره‌کاری سنگین تحویل مشتری داده شود، تحت لرزش‌های عملیاتی دچار قطعی‌های تصادفی خواهد شد.
- سوختن میکروکنترلرها و قطعات حساس: ایجاد پل قلع بین پایه‌های تغذیه (VCC) و خطوط سیگنال ورودی/خروجی باعث می‌شود در اولین تست روشن‌کردن مدار، میکروکنترلرها و چیپ‌های گران‌قیمت در اثر اضافه ولتاژ بلافاصله بسوزند.
- رد شدن در آزمون‌های کنترل کیفیت استاندارد: پر نشدن ۷۵ درصدی سوراخ‌های THT طبق IPC-A-610 به دلیل نبود اتصالات حرارتی، منجر به رد شدن محصول در بازرسی‌های کنترل کیفیت شرکت‌های دولتی و صنایع پیشرفته خواهد شد.
هزینه اصلاح فایل طراحی در نرم‌افزارهای CAD پیش از ارسال به خط تولید تقریباً صفر است؛ اما هزینه اسقاط بردهای مونتاژشده، تعویض آی‌سی‌های سوخته و تاخیر در ورود به بازار در سال ۱۴۰۵ برای هر استارتاپ سخت‌افزاری یا شرکت دانش‌بنیان می‌تواند کمرشکن باشد.
بررسی مهندسی DFM در بردیفای؛ ضامن مونتاژ بی‌نقص پیش از تولید
پلتفرم تخصصی «بردیفای» (bordify.ir) به عنوان مرجع سفارش و ساخت PCB در کشور، با تکیه بر شعار محوری «تحلیل دقیق. انتخاب مطمئن.»، فرآیند خرید برد را از یک خرید کور سنتی به یک فرآیند مهندسی شفاف و تضمین‌شده تبدیل کرده است.
در فرآیندهای سنتی و بازار واسطه‌ای، سفارش‌دهنده فایل گربر را بدون هیچ‌گونه تحلیل فنی تحویل خط تولید می‌دهد و پس از تحویل برد و صرف هزینه‌های گزاف مونتاژ، متوجه نقص پدها، نبود سارق قلع یا سدهای باریک چاپ سبز می‌شود. بردیفای این ریسک را با خدمات متمایز خود به صفر می‌رساند:
- بررسی فنی پیش از تولید (DFM Pre-Flight Inspection): پس از بارگذاری فایل Gerber در بردیفای، مهندسان مجرب ما فایل را از نظر الزامات ساخت و مونتاژ (جهت‌گیری قطعات، نسبت سوراخ به پایه، اتصالات حرارتی و سد چاپ سبز) به دقت ارزیابی می‌کنند تا هرگونه خطای احتمالی پیش از برش فیبر و ورود به خط تولید مرتفع گردد.
- محاسبه آنلاین و تفکیک‌شده قیمت: در بردیفای هیچ هزینه پنهان یا مبهمی وجود ندارد. سیستم قیمت‌گذاری هوشمند، هزینه ساخت PCB، ضخامت مس، نوع فینیش سطحی و گزینه‌های سفارشی را به تفکیک به شما نمایش می‌دهد.
- کنترل کیفیت ۱۰۰٪ با تست پراب پروازی (Flying Probe): تمامی بردهای تولیدی در بردیفای پیش از ارسال تحت تست الکتریکی دقیق قرار می‌گیرند تا از عدم وجود قطعی و اتصال کوتاه در لایه‌های میانی اطمینان حاصل شود.
- تیم مهندسی پاسخگو: کارشناسان واقعی سخت‌افزار در تمام مراحل از استعلام فایل گربر تا ساخت و تحویل، همراه مهندسان و شرکت‌های دانش‌بنیان هستند.
چک‌لیست نهایی DFM برای طراحان پیش از صدور خروجی گربر
پیش از خروجی گرفتن نهایی فایل گربر در نرم‌افزارهای طراحی مدار (مانند Altium Designer یا KiCad)، چک‌لیست مهندسی زیر را با دقت بررسی کنید:
- محور قطعات چیپ پسیو: تمام مقاومت‌ها و خازن‌های لایه زیرین عمود بر جهت حرکت موج چیده شده‌اند.
- امتداد آی‌سی‌های خطی: آی‌سی‌های SOIC و کانکتورها به‌صورت موازی با بردار حرکت موج قرار گرفته‌اند.
- پدهای سارق قلع: در انتهای ردیف پایه‌های خروجی تمام آی‌سی‌های سطحی لایه زیرین، پد سارق قلع با مساحت مناسب تعبیه شده است.
- فاصله پیشگیری از سایه: فاصله بین پدهای SMD و قطعات مرتفع THT حداقل ۱.۵ تا ۲.۰ میلی‌متر لحاظ شده است.
- سد چاپ سبز (Solder Mask Dam): عرض پل رنگ چاپ سبز بین پدهای مجاور حداقل ۰.۱ میلی‌متر (۴ میل) در گربر رعایت شده است.
- نسبت سوراخ به پایه: قطر سوراخ‌های متالیزه بین ۰.۲ تا ۰.۳ میلی‌متر بزرگتر از قطر پایه قطعات محاسبه شده است.
- اتصالات حرارتی (Thermal Relief): تمامی پایه‌های THT متصل به صفحات مس داخلی دارای الگوی ۴ پره حرارتی هستند.
- حریم لبه‌های برد: هیچ قطعه‌ای در فاصله کمتر از ۳.۰ تا ۵.۰ میلی‌متر از لبه کانوایر قرار نگرفته است.
- عدم استفاده از قطعات بسیار ریز: در لایه زیرین هیچ قطعه پسیو با سایز 0402 یا کوچکتر جهت لحیم‌کاری موجی قرار ندارد.
- بررسی چک‌لیست نهایی فایل گربر: تمامی لایه‌های مکانیکی، ماسک و مته در چک‌لیست بررسی فایل گربر با استانداردهای ساخت مطابقت دارند.